高分子薄膜等離子處理改性原理

文章出處：等離子清洗機廠家 | 深圳納恩科技有限公司| 發(fā)表時間：2024-04-15

目前，國內外對提高高分子薄膜表面性能方法主要分為氧化法和非氧化法兩大類，主要包括了化學處理法、電暈放電處理法、臭氧處理法、臭氧處理法、等離子表面處理法和高能射線輻射法等。

等離子處理

在薄膜表面改性的研究中，等離子體處理被認為是目前最具有應用前景的表面改性方法。近年來，等離子技術被廣泛用于對高分子薄膜材料的表面改性。等離子體改性相對于其它的一些改性方法，它僅僅對材料的淺表面（<10^-8m）進行改性反應，不損傷材料的內部結構，對材料的整體性能幾乎不產生影響，尤其是力學性能，但可以明顯的改善材料表面的極性及結構，進而改善材料的潤濕性能。等離子體對材料改性時，首先，等離子體發(fā)射出的粒子與高分子材料表面相互作用，引發(fā)自由基反應；之后，自由基發(fā)生一系列的化學反應，如轉化﹑裂解﹑氧化﹑歧化和耦合等，從而達到增強高分子材料表面功能性的目的。其中，引發(fā)自由基反應的活性粒子主要是由等離子體中高速運動的電子與氣體分子的碰撞而產生。科研人員經過實驗發(fā)現，多種活性粒子存在于低溫等離子體中，且這些活性粒子主要可以分為六大類，即電子、光子、處于基態(tài)能級的分子（原子或自由基）、受激原子或分子正離子（分子或原子的）、負離子（原子或分子的）。

等離子改性原理

高分子薄膜中常見化學鍵的鍵能相對于等離子體中活性粒子的能量低，因而，在等離子作用于高分子表面時，容易在其表面產生化學反應。當這些活性粒子與大分子物質接觸時，會發(fā)生能量的交換，進而大分子的化學鍵得以打開。若低溫等離子的反應介質為氧氣、氫氣和氨氣時，則這些氣體會與高分子物質發(fā)生化學反應，形成含氧、氫、氮的極性基團；若是等離子的反應介質為惰性氣體氬氣或氮氣，則在高分子表面會產生自由基或由不飽和化學鍵形成的致密的交聯結構，進而使材料表面的結構及親水性得以改善，薄膜的其它性能也得以提高，從而使基材的整體性能得到改善。

對于高分子薄膜材料的改性，一般采用的為低溫等離子體處理。低溫等離子體對高分子薄膜的改性處理具有以下優(yōu)點：①對反應活化能大但是反應速度慢的、熱力學上可能進行的反應，通過低溫等離子體改性，則可使活化能減少，反應速度增大；②對于一些需要在高溫下進行的反應，通過低溫等離子改性，分子的離子化或者解離生成新的基團，即可實現對材料改性；③對高聚物表面的作用深度可以從幾十到幾百納米，但同時可以保持基體力學性能，不損傷材料基體，同時改變材料表面能量狀況，提高材料表面的親水性能、，改善表面形貌，產生功能基團；④過程簡單，便于控制，節(jié)水節(jié)能、降低成本、對環(huán)境無污染。

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