三
在IC封裝工藝過程中，芯片表面的氧化物及顆粒污染物會降低產(chǎn)品質(zhì)量，如果在封裝工藝過程中的裝片前、引線鍵合前及塑封固化前進行等離子清洗，則可有效去除這些污染物。
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等離子清洗機清潔在PCB制作工藝中，相比濕法清洗更顯優(yōu)勢。對于高密度多層板（HDI）微孔，多層FPC除膠渣、Rigid-FlexPC除膠渣、FR-4高厚徑（縱橫）比微孔除膠渣（Desmear）等，效果更明顯更徹底。
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LED封裝工藝過程中,芯片表面的氧化物及顆粒污染物會降低產(chǎn)品質(zhì)量,如果在封裝工藝過程中的點膠前、引線鍵合前及封裝固化前進行等離子清洗,則可有效去除這些污染物。
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干法式去膠又被稱為等離子去膠，其原理同等離子清洗類似，主要通過氧原子核和光刻膠在等離子體環(huán)境中發(fā)生反應(yīng)來去除光刻膠
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廣東省深圳市光明區(qū)華明城高新產(chǎn)業(yè)園A棟5樓 
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