等離子清洗機在PCB印制電路板除膠清洗中的應(yīng)用

文章出處：本站 | 網(wǎng)站編輯：深圳納恩科技有限公司| 發(fā)表時間：2022-04-11

等離子清洗機在印制電路板（PCB）行業(yè)已經(jīng)廣泛應(yīng)用，等離子清洗技術(shù)在印制電路板行業(yè)中主要作為處理鉆孔殘膠的一種重要手段。

等離子清洗機清洗原理

等離子清洗機原理是兩個電極之間形成高頻交變電場，用真空泵在裝置的密閉容器中實現(xiàn)一定的真空度隨著氣體越來越稀薄，分子間距及分子或離子的自由運動距離也越來越長，區(qū)域內(nèi)氣體在交變電場的激蕩下，形成等離子體。在真空和瞬時高溫狀態(tài)下，活性等離子對孔壁內(nèi)鉆污、殘膠及油污等污染物進(jìn)行物理轟擊與化學(xué)反應(yīng)雙重作用（見圖1），污染物部分蒸發(fā)或在高能量離子的沖擊下被擊碎，使被清洗物表面物質(zhì)變成粒子和氣態(tài)物質(zhì)，經(jīng)過抽真空排出，從而達(dá)到清洗目的。

等離子清洗機除膠轟擊原理

PCB的等離子體除膠清洗應(yīng)用

等離子清洗PCB的等離子清洗除膠一般分為三步進(jìn)行，包括預(yù)熱、除膠、清洗。根據(jù)工藝需要，也會有多余三個階段的處理方式。
第一階段用高純度的氮氣產(chǎn)生等離子體，同時預(yù)熱PCB使高分子材料處于一定的活化態(tài)。這個階段溫度是關(guān)鍵。
第二階段以氧氣和四氟化體，混合后產(chǎn)生氧、氟等離子體，與丙烯酸、膠渣、玻璃纖維等反應(yīng)，達(dá)到去鉆污除膠的目的。這個階段氣體比例是關(guān)鍵。
第三階段采用氧氣為原始?xì)怏w，生成等離子體與反應(yīng)殘留物使孔壁清潔，在等離子清洗過程中，除發(fā)生等離子反應(yīng)化學(xué)反應(yīng)，等離子體還與材料表面發(fā)生物理反應(yīng)，等離子體粒子將材料表面的原子或附著材料表面的原子打掉，達(dá)到清洗效果。

影響等離子清洗設(shè)備清洗的因素

等離子清洗除膠程度敏感度較高，其清洗效果容易受許多因素的影響。應(yīng)從PCB本身、工藝參數(shù)和等離子清洗機三個方面所帶來的因素去討論。
PCB本身包含了鉆孔質(zhì)量、孔分布和大小、基板的潮濕程度和溫度。
工藝參數(shù)主要包括氣體比例、流量、射頻功率、真空度、溫度和處理時間等。
等離子清洗設(shè)備是除膠的基礎(chǔ)。例如等離子系統(tǒng)，冰水和熱量轉(zhuǎn)換系統(tǒng)，硬件的使用情況等等。在實際應(yīng)用中，當(dāng)工藝參數(shù)設(shè)定和PCB板本身質(zhì)量相對穩(wěn)定時，那么生產(chǎn)條件是否達(dá)到設(shè)定值和優(yōu)質(zhì)的除膠效果就取決于等離子清洗設(shè)備的運行。等離子清洗設(shè)備的良好狀態(tài)應(yīng)是保證除膠去污的前提。

目前，印制電路板（PCB）行業(yè)用等離子清洗除膠工藝代替常規(guī)化學(xué)溶劑除膠及高溫氧氣除膠已獲得顯著效果。