等離子清洗技術(shù)在微波集成電路封裝中的應(yīng)用
文章出處：等離子清洗機(jī)廠家 | 深圳納恩科技有限公司| 發(fā)表時(shí)間：2022-04-05
隨著微波通訊技術(shù)的迅猛發(fā)展，微波通訊設(shè)備也越來(lái)越趨向模塊化、小型化、高密度的方向發(fā)展，如廣播電視、光纖通信以及各類(lèi)電器電子產(chǎn)品等都需要采用微波印制電路板，其設(shè)計(jì)密度之高、導(dǎo)線(xiàn)直徑之小，對(duì)微波印制電路板的微波基材的選材以及對(duì)其的加工工藝都提出了新的更高的技術(shù)要求。例如，在選用銅基或者鋁基微帶板的時(shí)候，受到各種環(huán)境和技術(shù)因素的影響，成品容易出現(xiàn)不同程度的性能缺陷甚至其它嚴(yán)重問(wèn)題。
在微波集成電路封裝中，引線(xiàn)鍵合是實(shí)現(xiàn)內(nèi)部電氣信號(hào)互聯(lián)的重要方式，也是發(fā)生電路失效的主要原因之一。鍵合質(zhì)量和可靠性受多種因素影響，不僅與鍵合過(guò)程中的溫度、壓力、時(shí)間等工藝參數(shù)有關(guān)，待鍵合焊盤(pán)表面的狀態(tài)同樣對(duì)鍵合質(zhì)量有較大的影響。電路封裝過(guò)程中焊接產(chǎn)生的助焊劑等殘留物以及導(dǎo)電膠粘接膠液揮發(fā)積聚的薄膜有機(jī)物質(zhì)嚴(yán)重影響鍵合界面的清潔，不加以處理而直接鍵合，將造成虛焊、脫焊等問(wèn)題。等離子清洗是常用的清洗方式，氬氣、氧氣在高頻低壓下激發(fā)，產(chǎn)生含有離子、激發(fā)態(tài)分子和自由基等多種活性粒子的等離子體。等離子轟擊使得污染物解吸附，同時(shí)提高鍵合區(qū)表面化學(xué)能及浸潤(rùn)性，進(jìn)而提高鍵合強(qiáng)度。
等離子清洗原理：
等離子體是物質(zhì)常見(jiàn)的固態(tài)、液態(tài)、氣態(tài)以外的第四態(tài)，主要由電子、正離子、自由基、光子以及其他中性粒子組成，其正負(fù)電荷總是相等的，所以稱(chēng)為等離子體。由于等離子體中的電子、正離子和自由基等活性粒子的存在，很容易與固體表面發(fā)生物理或化學(xué)反應(yīng)，生成產(chǎn)物為CO2和H2O等無(wú)污染的氣體，隨真空泵排出，從而達(dá)到清洗的目的。
隨著微波系統(tǒng)的高速發(fā)展，以及微型化集成模塊的大量應(yīng)用，為實(shí)現(xiàn)低損耗、高質(zhì)量的信號(hào)傳輸，需要有性能更好、質(zhì)量更硬的微波印制板作為強(qiáng)力支撐。對(duì)于微波印制板而言，除了要求低介電常數(shù)，還應(yīng)滿(mǎn)足耐高溫、耐低溫等耐久性要求。只有在整個(gè)設(shè)計(jì)與加工工藝過(guò)程中，將材料的新特性與印制板的制造工藝有機(jī)結(jié)合起來(lái)，不斷創(chuàng)新，才能確保產(chǎn)品質(zhì)量可靠，推動(dòng)微波印制板不斷向前發(fā)展。等離子清洗技術(shù)作為一種干式清洗方法在微波集成電路封裝中也必將得到大量運(yùn)用。
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