環(huán)氧樹脂灌封組件等離子清洗提高器件可靠性

文章出處：等離子清洗機廠家 | 深圳納恩科技有限公司| 發(fā)表時間：2023-03-22

環(huán)氧樹脂包封料以其高可靠性、生產工藝簡單、適合大規(guī)模生產等特點，占據(jù)了整個電子封裝材料90%以上的市場，廣泛應用于半導體器件、集成電路、消費電子、汽車、軍事、航空等各個封裝領域．灌封，是將元器件或組件浸入液體包封料中，利用殼體、罐體或者盒體等作為容器，然后液體包封料在常溫、加熱或者紫外光照（加成固化）等條件下逐漸固化，形成性能優(yōu)異的固體高分子絕緣材料。通過采用環(huán)氧樹脂灌封技術，可以強化電子器件的整體性，提高對外來沖擊、震動的抵抗力；提高內部元器件線路間的絕緣，特別是對于實現(xiàn)器件的輕量化、小型化具有重要作用。

由于環(huán)氧樹脂灌封材料同時具有較高的力學強度和粘接性能，以及具有優(yōu)良的電絕緣性能和介電性能，能滿足封裝電子器件抵抗嚴苛機械和熱應力的要求，因此環(huán)氧樹脂灌封技術廣泛用于航空航天器、武器裝備等可靠性要求高的領域中。

灌封工藝是指將液態(tài)灌封材料采用機械或手工的方式，灌入裝有電子元件、線路的產品或模具內，固化成為性能優(yōu)異的高分子絕緣材料的工藝技術方法，它以固體介質代替空氣填充到元器件周圍，達到加固和提高抗電強度的作用。

灌封過程中引入的氣泡、雜質等缺陷是導致裂紋產生的根本原因，可以通過完善灌封前處理，優(yōu)化工藝的方法盡量減少缺陷的產生。

灌封前等離子清洗

在灌封前，必須對三維疊層組件采取必要的清潔措施，去除其表面可能存在的多余物例如油污、氧化層等，可以保證組件表面與灌封料之間更好的結合力。

等離子體是一種全部或部分電離的氣態(tài)狀態(tài)物質，含有原子、分子、離子亞穩(wěn)態(tài)和激發(fā)態(tài)，物質能量較高，易與其他物質起物理、化學反應。與溶劑清洗不同，等離子清洗的機理是依靠處于“等離子態(tài)”的物質的“活化作用”達到去除物體表面污漬的目的。從清洗效果來說，等離子體清洗是所有清洗工藝中最為徹底的剝離式的清洗。

等離子清洗能夠明顯減小組件表面水滴角，清除組件表面有機污染物，使表面更加清潔，改善了表面親水性和對灌封料的浸潤性能。