國內外等離子清洗技術發(fā)展趨勢及現狀

文章出處：等離子清洗機廠家 | 深圳納恩科技有限公司| 發(fā)表時間：2024-01-18

等離子體理論研究始于20世紀60年代，經歷了從科研到實際應用的重大轉變，且應用范圍也在不斷擴大和深化，不僅運用于化學合成、薄膜生產、表面處理以及精密制造等工業(yè)，在大規(guī)模集成電路中也研發(fā)應用了等離子體聚合、等離子體刻蝕及等離子體陽極氧化等清洗清洗技術。等離子清洗也屬于干法工藝技術中的一種。

國內外等離子清洗技術發(fā)展趨勢及現狀

70年代科研人員對低溫等離子體技術處理清洗材料表面進行了系統的研究，等離了體清洗技術在半導體芯片封裝方面主要應用于清洗基板或者焊盤表面的污染物，因等離了子洗氣體一般為氬氣、氧氣或者氫氣等，且清洗后產物多為二氧化碳、水蒸氣等，相對于濕法清洗工藝簡化，減少了干燥過程及廢水處理步驟，所以整個清洗環(huán)節(jié)既環(huán)保又經濟。半導體芯片封裝過程巾，前段焊線工序主要用在線式等離子清洗方式，而后段塑封工序主要用腔體式等離子清洗方式。隨著等離子清洗技術的不斷進步與廣泛應用，其等離子體產生方式也從直流輝光放電產生等離了體發(fā)展到射頻激發(fā)等離子體，微波等離子體，脈沖等離子體清洗等。

近年來，常壓等離子技術也得到了迅猛發(fā)展，目前常壓等離子清洗在半導體芯片封裝方面主要用于卷帶式封裝，相對低壓等離子清洗技術，它無需抽真空，縮短了清洗時間，成本更低，效率更高。而真空等離子體清洗溫度更低(溫度低于1000℃)，可處理一些相對溫度敏感的精密元件，產生的廢氣隨真空泵抽走，并且能極大提高材料表面的粘附能力，相對常壓清洗方式，真空清洗提高生產效率，降低生產成本也是需要亟待解決的問題。

目前真空等離子清洗設備主要分為腔體式和在線式等離子清洗機兩種設備，腔體式等離子清洗機主要用于清洗效果要求相對較低的場合，一次裝載量大，單位時間內能清洗出更多的產品，而在線式等離子清洗機是在成熟的等離子體清洗技術和設備研發(fā)條件下，增加一些自動化輸送功能，對芯片封裝中引線框架固晶、鍵合及塑封等工序增加等離子清洗，可有效提高粘貼性能及鍵合質量，同時可避免人為因素接觸引線框架導致的二次污染，以及腔體式清洗機長時間清洗損傷待清洗產品。

隨著人們對環(huán)境越來越重視，環(huán)保要求越來越高，新型的干法清洗技術受到了各國科研人員高度的重視，歐美日等發(fā)達國家中該技術已經非常成熟，并研制出先進的等離子清洗設備，諸如德國PVATepla，美國NordsonMarch，日本Panasonic，韓國VISION SEMICON等。我國等離子清洗技術研發(fā)與應用起步較晚，中科院率先研制出了等離子清洗設備，但隨著國內電子工業(yè)的大力發(fā)展，其它相關產業(yè)的不斷完善，等離子清洗設備研發(fā)實力不斷增強，從腔體式等離子清洗發(fā)展到在線式的全自動清洗方式，不斷追趕國外先進技術。

等離子體清洗技術可以用來清洗各種材料，使用先進數控技術、自動化程度高清洗設備可有效控制處理效果，可大幅提高產品良品率，生產成本卻反而下降。只要等離子體的能量控制在合理范圍內，便不會有損傷材料表面的情況發(fā)生，產品表面質量可以得到保障，而輕度的表面損傷(即表面粗化)可能還會增強材料表面的粘附力，其缺點是：對硬化的焊錫等無機物、油脂類污染物清洗效果不明顯，僅對輕微性有機物清洗效果較為明顯。

以上就是國產等離子清洗機廠家納恩科技整理編輯的關于國內外等離子清洗技術發(fā)展趨勢及現狀的介紹，相信等離子清洗技術在工業(yè)生產與人們日常生產中應用會越來越廣泛，不久以后，等離子體干法清洗技術便會以其在環(huán)保和生產效益等多方面優(yōu)勢逐步取代傳統的濕法清洗技術。