焊接前等離子清洗預(yù)處理

文章出處：等離子清洗機(jī)廠家 | 深圳納恩科技有限公司| 發(fā)表時(shí)間：2025-03-05

為了防腐蝕以及減少摩擦,金屬件表面常常涂有一層防腐油或潤滑油脂。而金屬件在后續(xù)加工處理如釬焊之前,也必須去除表面的污垢和上述油脂。此外,電路板在模板印刷和焊接之前需要清除上道工序遺留下來的污染物,模板印刷之后更需要清除多余的膠黏劑。可見,在各種金屬制品焊接和電子封裝過程中,預(yù)處理工藝的好壞直接影響到產(chǎn)品的性能和質(zhì)量。傳統(tǒng)的預(yù)處理方式如:機(jī)械擦洗、化學(xué)清洗、超聲清洗等往往是接觸式清洗,對物體表面有機(jī)械作用力,損傷物體表面或者清洗介質(zhì)附著于被清洗物體的表面,無法去除,產(chǎn)生二次污染。與傳統(tǒng)預(yù)處理技術(shù)和其它非直接接觸干法清洗工藝相比,等離子體清洗作為一種新興預(yù)處理方法,在滿足金屬零件清洗的需要,代表清洗技術(shù)高效、無污染、低能耗等發(fā)展趨勢的同時(shí),又具有自身的特點(diǎn)和優(yōu)勢,越來越受到高度重視。

等離子清洗原理

物理作用：利用等離子體中的高能粒子（如離子、電子等）對焊件表面的污染物進(jìn)行物理轟擊。這些高能粒子具有較高的能量和動(dòng)量，當(dāng)它們撞擊到焊件表面時(shí)，能夠提高焊接表面的粗糙度，增加焊接面的接觸面積。

化學(xué)作用：等離子體中的活性粒子（如氧離子、氫離子等）與焊件表面的污染物發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，將其轉(zhuǎn)化為易揮發(fā)的物質(zhì)。例如，氧等離子體可以與有機(jī)物發(fā)生反應(yīng)，生成二氧化碳和水等揮發(fā)性氣體，氫氣等離子體可以與金屬表面的氧化物發(fā)生還原反應(yīng)，去除氧化層，使金屬表面清潔。

在焊接預(yù)處理工藝中使用等離子清洗優(yōu)勢

清潔效果好：能有效去除微米級甚至更小尺度的污染物，包括有機(jī)物、氧化物、微小顆粒等，實(shí)現(xiàn)高度潔凈的表面，為焊接提供良好的基礎(chǔ)。

環(huán)保無害：不使用有害溶劑，清洗過程中不會(huì)產(chǎn)生有害污染物和廢液，屬于綠色環(huán)保的清洗方式，符合環(huán)保要求，也避免了對操作人員的健康危害。

提高焊接質(zhì)量：通過去除表面污染物和氧化層，改善焊件表面的潤濕性，使焊料能夠更好地在焊件表面鋪展和附著，增強(qiáng)焊接接頭的結(jié)合強(qiáng)度，減少虛焊、脫焊等焊接缺陷，提高焊接的可靠性和穩(wěn)定性。

適用范圍廣：對不同形狀和結(jié)構(gòu)的焊件，包括具有微細(xì)孔眼、凹陷等復(fù)雜結(jié)構(gòu)的焊件，都能實(shí)現(xiàn)整體和局部的有效清洗。

節(jié)能高效：相比傳統(tǒng)清洗方式，等離子體清洗機(jī)具有更高的能源利用率和清洗效率，清洗周期通常只有幾分鐘，能夠提高生產(chǎn)效率，節(jié)省時(shí)間和成本。

焊料的浸潤性是焊接工藝質(zhì)量的一個(gè)很重要的因素,浸潤性的好壞直接影響焊料流淌性能及粘接強(qiáng)度,良好的浸潤性能減少空洞,提高粘接強(qiáng)度,使焊接質(zhì)量得到保證，未經(jīng)過等離子清洗的試件焊接后孔洞明顯,空洞率很高,這主要是由于試件未經(jīng)過等離子清洗,表面浸潤性較差,存在較多的顆粒和油污等污染物,造成了焊接過程中空洞率較大的問題。采用等離子清洗技術(shù)對所用材料表面進(jìn)作進(jìn)一步清洗,可以清除掉在材料表面形成的氧化物及分子水平的污染,提高焊料的浸潤性能，保證材料表面原子與即將附著材料的原子之間緊密接觸,提高焊接質(zhì)量。