銅箔軟連接焊接物料等離子清洗提高焊接性能

文章出處：等離子清洗機廠家 | 深圳納恩科技有限公司| 發(fā)表時間：2024-12-25

銅箔軟連接產(chǎn)品具有良好的導電性能,且其具有抗靜電以及屏蔽電磁的效果,因此被廣泛應用于汽車、變壓器等領域。隨著經(jīng)濟社會的發(fā)展,時代的進步,制造業(yè)越來越向綠色環(huán)保和低碳制造方向升級,汽車行業(yè)對零部件的要求越來越高,傳統(tǒng)銅箔母材一般制造寬度為3000mm?6000mm,而生產(chǎn)銅箔軟連接產(chǎn)品的銅箔材料寬度一般是20mm?200mm,需要對銅箔母材進行分切,一卷母材會分切N次導致銅箔材料表面氧化形成氧化層,在將多個銅箔片重疊并通過分子擴散焊焊接成一個整體形成銅箔軟連接產(chǎn)品時,容易導致銅箔層與銅箔層之間的連接不穩(wěn)定,使得銅箔層與銅箔層之間的剝離力較弱,容易脫開,因此在使用前需要對銅箔進行表面清洗。

傳統(tǒng)的清洗處理方式是通過清洗液對分切好的銅箔表面進行漂洗,隨后再使用鈍化液進行鈍化清洗去除銅箔表面的氧化層,以滿足和穩(wěn)定焊接剝離力;但傳統(tǒng)的清洗處理方式工藝復雜、能耗高,且需要配置專門的環(huán)保設備處理制造所產(chǎn)生廢水,不符合綠色可持續(xù)發(fā)展理念。因此,亟需一種清洗工藝成本低且滿足綠色可持續(xù)發(fā)展理念的清洗裝置。

等離子清洗技術(shù)

等離子清洗技術(shù)基于等離子體的產(chǎn)生和利用活性粒子的原理，通過施加高電壓或射頻場等方式將氣體電離成等離子體，生成的活性離子、電子和激發(fā)態(tài)的原子和分子能與表面污染物或目標物質(zhì)發(fā)生化學反應，實現(xiàn)表面的清洗和改性。

等離子清洗可以去除銅箔表面的氧化物雜質(zhì)，增加銅箔粗糙度，增強界面的結(jié)合力，通過等離子清洗，銅箔表面的原子結(jié)構(gòu)會發(fā)生一定變化，形成更多的活性位點。這增加了表面的自由能，使軟銅排表面更容易與焊料發(fā)生潤濕和擴散，從而提高焊接的可靠性和質(zhì)量，減少虛焊、假焊等缺陷的出現(xiàn)。

相對于傳統(tǒng)的清洗處理方式,一方面經(jīng)過等離子清洗的銅箔表面的達因值可達到50號及以上,提高銅箔層與銅箔層之間的剝離力,確保多個銅箔片重疊并焊接成的整體的穩(wěn)定性;另一方面采用等離子清洗裝置對銅箔表面進行等離子清洗的過程中,始終保持在無水的環(huán)境中,即不會產(chǎn)生廢水,無需配置專門的環(huán)保設備處理制造所產(chǎn)生廢水,降低清洗工藝成本且滿足綠色可持續(xù)發(fā)展理念。